MP-1B金相試樣磨拋機

一、產品概述

MP—1B金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP—1B金相試樣磨拋機采用了變頻器調速，可使磨拋盤的轉速在50-1000r/min之間無極可調，通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現了更廣泛的應用性。殼體采用整體吸塑，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋光的設備。

二、主要功能和特點

1、殼體采用ABS一體成型，外觀新穎，大氣上檔次。

2、水龍頭采用全銅鍍鉻工藝，防腐蝕性好。

3、無極調速，方便快捷滿足多種需求。

4、磨拋盤可以進行順時針或逆時針旋轉，適應不同需要。

技術參數

配置清單

 金相試樣磨拋機的使用細節：  

設備了解：使用前，用戶應該仔細閱讀設備說明書，了解設備的結構、工作原理、操作步驟及安全注意事項。熟悉各個部件的功能，例如研磨盤、拋光盤、冷卻系統、力度調節裝置等。  

準備工作：在開始使用磨拋機前，應確保工作臺面干凈整潔，檢查電源線是否安全可靠，并確保磨拋機處于良好的工作狀態。準備好所需的砂紙、拋光布、拋光液和其他輔助工具。  

樣品準備：根據所要觀察的材料類型和目的，選擇合適的樣品尺寸和形狀。通常需要將樣品切割成小塊，以便于握持和磨拋。對于某些特殊材料可能需要特殊的夾具。  

粗磨：使用較粗糙的砂紙對樣品進行初步打磨。這一步驟的目的是快速去除表面的不規則和劃痕，但不要太用力以避免損壞樣品。  

中磨：隨著樣品表面逐漸平整，可以逐步使用細一些的砂紙。中磨的目的是進一步平滑表面，減少粗磨留下的痕跡。  

細磨：當樣品表面較為平滑后，使用更細的砂紙進行細磨。這一步是為了讓表面更加細膩，為最終的拋光打下良好基礎。  

拋光：細磨完成后，使用專用的拋光布和拋光液進行最終的拋光工作。拋光時要注意均勻施力，保持樣品與拋光盤的接觸面積，避免局部過熱或不均勻磨損。  

清潔：每次磨拋后，應及時清理磨拋機上的殘留物，包括砂粒、拋光液和其他雜質。這有助于維護設備的性能和延長使用壽命。  

觀察與評估：拋光完成后，使用顯微鏡或其他檢測設備對樣品表面進行觀察，評估是否滿足分析要求。如果發現有缺陷或不滿意的地方，可能需要重新磨拋。  

安全操作：在整個操作過程中，應始終遵守安全操作規程，佩戴必要的防護裝備，如手套、護目鏡等。確保磨拋機運轉時不要將手或其他物體伸入旋轉的盤中。  

維護保養：定期進行保養，檢查機械部件的緊固情況，潤滑移動部分，更換磨損的部件。正確的維護能夠保證設備的長期穩定運行。  

記錄與反饋：在使用過程中，記錄下操作條件、使用的耗材以及樣品的處理結果，這些信息對于后續的實驗復現和質量控制非常有幫助。