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一、產品概述
雙盤金相試樣磨拋機,P-1金相試樣拋光機,在金相試樣制備過程中,試樣的拋光是一道主要工序。拋光的目的為了去除試樣磨面上經細磨后遺留下來的細微磨痕,而獲得光亮的鏡面,以便在顯微鏡下觀察與測定金相組織??梢杂脤浖毮ズ蟮慕鹣嘣嚇拥膾伖?,殼體采用整體吸塑技術,外觀新穎,具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點,能適應多種材料的拋光要求。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室,是金相試樣拋光的設備。
二、雙盤金相試樣磨拋機主要功能和特點
1、殼體采用ABS一體成型,外觀新穎,大氣上檔次。
2、經濟實惠,經久耐用
三、技術參數
磨盤直徑 | 標配φ203mm(其它規格定制) |
磨盤轉速 | 1400r/min |
電源 | 電壓:220V 頻率:50HZ |
電機 | 0.18KW |
外形尺寸 | 520×420×320mm |
重量 | 19Kg |
四、配置清單
產品附件 | 單位 | 數量 | 備注 |
拋光盤Φ203 | 個 | 1 | 已安裝在設備上 |
擋水圈 | 個 | 1 | 已安裝在設備上 |
壓圈Φ203 | 個 | 1 | 已安裝在設備上 |
拋光布 | 張 | 2 | Φ203mm |
出水管 | 根 | 1 | Φ32 |
技術文件 | 1.產品說明書1份 2.產品合格證1份 |
五、雙盤金相試樣磨拋機的操作要點:
1.設備安裝與調試:使用前,應先確保設備安裝穩固,各部件連接可靠。然后進行調試,包括檢查水源、電源是否正常,調整砂紙、拋光布的安裝位置,確保設備能夠正常運行。
2.試樣準備:在進行金相試樣磨拋之前,應先根據材料類型和硬度選擇合適的試樣,通常采用切割、鑲嵌等方法制備試樣。試樣的尺寸應符合要求,表面應平整、無損傷。
3.粗磨:將試樣放在下盤上,選擇合適的砂紙(如240#、320#等),使砂紙緊貼試樣表面,加入適量的水或研磨液,進行粗磨。粗磨的目的是去除試樣表面的損傷層,使表面變得平整。
4.中磨:將試樣轉到上盤,選擇較細的砂紙(如400#、600#等),進行中磨。中磨的目的是進一步去除試樣表面的損傷層,減小表面粗糙度。
5.細磨:選擇更細的砂紙(如800#、1000#等),進行細磨。細磨的目的是進一步減小試樣表面的粗糙度,為拋光做好準備。
6.拋光:將拋光布固定在上盤上,選擇合適的拋光液,進行拋光。拋光的目的是使試樣表面達到鏡面效果,便于后續的金相觀察和分析。
7.清洗與干燥:拋光完成后,應將試樣清洗干凈,去除表面殘留的拋光液和污垢。然后將試樣干燥,以便于后續的金相觀察和分析。
8.金相觀察與分析:將制備好的金相試樣放在金相顯微鏡下進行觀察和分析,了解金屬材料的組織結構、缺陷等信息,為材料的研究和應用提供依據。
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